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          應用領域

          金屬載體應用

          發布時間:2023-02-14 09:21:28 瀏覽量:580

          金屬載體用于加強電路板,保護其電路以及控制其熱性能。電路板可能是陶瓷的或者是聚合物。典型系統包括: DBC或者銅鉬(使用GL50或者70)上的陶瓷板,在銅或者鋁上的FR4板(使用GL27)。

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